聯(lián)芯1860，一路發(fā)神經(jīng)!美賽達即將推出的車聯(lián)網(wǎng)專用智能后視鏡板卡也采用了聯(lián)芯1860，這款芯片究竟神在哪?

1860芯片有4個1.5GHz處理內(nèi)核，外加1個獨立低功耗省電內(nèi)核。整合以Mali T628MP2高性能雙核GPU，像素填充率達到1000MPix/s，三角形生成率為100MTri/s，比高通Ardeno 306更高。

面對4G移動通信發(fā)展，聯(lián)芯L1860C支持五模LTE。因此，“4G+28nm”成為聯(lián)芯L1860C的最大特征。

在手機終端里，紅米2A采用的便是這款聯(lián)芯1860芯片。整體參數(shù)來看，與之相匹敵的則是高通驍龍600。

內(nèi)“芯”強大方能贏，美賽達車聯(lián)網(wǎng)專用智能后視鏡板卡不日將露出真容，我們拭目以待。